实现“产品系列化、运营集团化、通路国际化、服务本地化、办公智能化”
的目标，打造世界一流的智能应用及运营管理平台。
从物料成本来看，芯片的确是一个赚钱的行业。虽然芯片只是基础性电子元器件，注定其单价不可能很高，但其毛利率仍然非常可观。
比如，申报科创板上市的聚辰半导体，最便宜的芯片单价只卖1毛4，2块钱你可以买一打。其产品线中，最贵的芯片售价，也仅有2毛4。但这并不妨碍，聚辰半导体的毛利率高达45.87%。
且不说生产环节的物料成本，对于IC设计公司来说，光开发软件授权费、芯片IP授权费、流片费用、研发费用……啥事都没干，一大堆小目标已经烧完了。
烧出来了还好。经过经销商层层剥削，单价较低的芯片，你卖上亿颗估计就能回本。当然，个别产品对芯片的需求很大，可能一个产品需要数十颗芯片，销售难度没那么大。
科创板申报公司晶丰明源，2018年销量芯片达到32亿颗，卖出的芯片绕地球好几圈，净利润是8133万元。
如果烧不出来，那还能怎么办？白瞎。失败率很高，这是中国集成电路技术，距离世界领先还有很大距离的原因之一。
但值得欣慰的是，虽然遭遇一次又一次的挫折，但中国半导体产业并没有屈服，反而在一步步拉近与世界的距离。
中国芯片设计领域，已经诞生了诸如海思、澜起科技等一批优秀的公司，还有诸多芯片设计公司在埋头苦干，奋起直追。这是整个中国集成电路产业的一个缩影。
虽然困难重重，但读懂君坚信，百折不饶的中国半导体人，势必会让中国半导体产业，迎来光明的明天。
一般来说，通用性越强、越基础的芯片，价格都会很低；定制化、专用化程度越高，电路越复杂的芯片，价格会越高。
例如，最基础并且相对简单的电源控制芯片，价格通常只要几毛钱，射频芯片价格大约是几元钱，基带芯片和存储芯片的价格大约是20元-40元/颗，高通骁龙SDM845处理器价格通常可达370元/颗。
目前市面上的芯片，价格从几毛钱到几百元不等，虽然差异巨大，但普遍不贵。申报科创板上市的5家IC设计公司，芯片售价同样“便宜”。
5家公司中，芯片售价最贵的，是晶晨半导体，其电视芯片单价为35.69/颗；单颗芯片售价最便宜的，则是聚辰半导体，其所售的智能卡芯片仅0.14元/颗。是的，你没看错，是1毛4一颗。虽然澜起科技的内存接口芯片则是内存条的核心逻辑器件，对于内存数据访问速度和稳定性都至关重要，但2018年平均售价仅有18元/颗。
可以看到，有方科技采购的基带芯片，主要来自高通，采购价也仅为26.22元/颗，射频芯片则是只有1.77元/颗；威胜信息，采购的芯片仅有2.07元/个……价格普遍不高。
虽然聚辰半导体最便宜的芯片只卖1毛4，其产品线中，最贵的芯片售价也仅有2毛4，但其毛利率依然达到了45.87%。
5家申报企业中，晶丰明源毛利率最低，不过也有34.81%；澜起科技虽然芯片只卖18块钱一颗，但毛利率依然高达70.54%。
不过话又说回来，虽然芯片的毛利率可观，但由于单价不高，在每年巨额的成本面前，得卖几亿片才可能回本，压力山大。
为了节约成本，IC设计公司大多数采用无晶圆厂（Fabless）经营模式，将生产制造的主要环节交由晶圆代工厂商和专业封装测试厂商负责，自己则专注于设计和销售。
但即便如此，剔除生产环节“委外投片、委外代工”等与收入可以挂钩费用，“研发费用、IP授权和开发软件使用费“更像三座难以搬动大山，这些费用大多数属于固定成本，压的IC设计商们喘不过气来。
作为研发型企业，研发费用必不可少。过去三年，晶晨半导体研发费用累计达8.53亿元。2018年，晶晨半导体研发费用为3.76亿元，占当期营业收入15.88%。
不仅是晶晨半导体，每家IC设计公司每年都需要投入大量的研发费用。5家公司中，2018年研发费用占毛利润的比例都在30%左右。相当于，每颗芯片赚取的毛利润，就要将其中的30%继续用于研发，以此来保证公司在行业中的持续竞争力。
IC设计公司巨额研发费用，主要是研发人员的工资。比如晶晨半导体3.76亿元研发费用中，研发人员工资高达2.42亿元，占比64%。
研发人员工资必不可少。芯片行业竞争日益激烈，技术迭代周期也较短，即便是产品已经盈利的IC设计企业，也不敢躺在功劳簿躺着数钱，裁掉研发人员；业绩不佳的公司，为了保证竞争力，更是不敢裁减研发人员。所以，IC设计公司的人力成本都相对固定并且高昂。
大量的IC设计公司，需要购买芯片IP和开发软件。芯片IP和开发软件是开发芯片必备的“基本架构”和“工具”， 购买芯片IP和开发软件可以节约大量的开发时间和风险，海思、高通这样的巨头，同样要购买ARM的IP。
这些框架和工具的市场主要由外国少数公司掌握。晶晨半导体在研发过程中，每年向ARM、Synopsys、 Cadence等公司采购，取得IP或EDA工具等专有技术授权。
2018年年底，晶晨半导体无形资产中的专利授权原值已经达到了2.5亿元，其中2017年专利授权原值增加了5700万，2018年专利授权原值增加8600万！！每年增加的金额都不少。
2018年底，公司流动负债中，预提的许可证费也达到了3324.51万元。公司此次IPO募集资金用途中，拟引进的软件使用权投入也高达8536万元。
如果IP授权和开发软件都采购正版，IP授权和开发软件摊销的时间，通常会比固定资产短（摊销时间通常等于授权时间），加上研发费用，IC设计公司每年的成本一点也不低。
在研发费用、IP授权和开发软件使用费三座大山重压下，IC设计公司的盈利，需要靠千万级，甚至上亿级的销量，才能盈亏平衡。
对于更多中小型IC设计公司来说，怎么把芯片卖出去，这是一个很现实的问题。悲剧的是，即便卖出去了，利润大概率又要被经销商扒层皮。
目前，国际上芯片和电子元器件普遍的销售模式，包括直销模式、第三方销售。第三方销售通过代理商或经销商。
庞大的销售队伍，需要的销售人员成本，是大部分公司不能承受的。所以，芯片行业通行的销售方法是“直销+第三方销售”，高通也是如此。
只有极少数芯片定制化程度较高，或能采购消化其芯片的“金主爸爸”股东这样的公司，直销比例较高。例如乐鑫信息股东有小米、华为。
科创板5家IC设计公司，也主要通过直销和第三方销售。可以看到，聚辰半导体等3家公司通过第三方销售的比例，超过60%。
由于第三方销售渠道，有很多的芯片可以选择。所以第三方销售给不给力，大概率要取决于你给经销商的返利，给不给力。
第三方销售渠道，要承受IC设计公司转嫁过来的资金和库存压力，这就使得芯片公司必须要对第三方的销售作出较大的让利，和销售返利，才能提高销售渠道的积极性。毕竟很多销售渠道关心的不是产品性能，而是能否从你家产品赚取利润。
即便高通这样的大公司，也要向中国的合作伙伴巨额返利。科创板申报企业“有方科技”是一家从事物联网无线通信模块的企业，该公司是将高通的芯片集成为通信模块并销售给智慧电网、智能音响等行业客户。
有方科技在2016-2018年销售收入分别为3.2亿、4.9亿和5.5亿，而公司对2016年至2018年模拟测算应确认的高通返利分别为 2823.94万元、6714.68万元、7641.06万元，累计1.71亿元。
无形之中，又损失一大笔利润。不过对于中小型芯片企业来说，比被经销商扒皮更悲剧的是，“假芯片”的困扰。
马克思讲过：“如果有100%的利润，资本就敢于冒绞首的危险；如果有300%的利润，资本就敢于践踏人间一切的法律。”
“反向设计”工程对正品芯片逐层拍照，提取、分析其中的数据信息，最终获取芯片的整个集成电路布图构造。
这在芯片行业里是很常见的工作。从事自主正向研发的芯片企业，需要用反向设计来了解其知识产权是否被抄袭，或用来了解其他竞争对手的技术路线，提升自己的技术水平。但是“反向设计”被那些心怀鬼胎的人利用，则会用来侵犯他人的知识产权并谋取暴利。
销售环节的芯片造假，主要是经销商将电子垃圾上的拆机件进行打磨、翻新和打标，实现以次充好、以旧重新。
相比数字芯片，模拟芯片更强调工艺特殊性，对线宽大小相对不敏感，而且模拟芯片并非百万晶体管门，所以更容易被抄袭盗版。
一边是靠卖“假芯片”的人赚的盆满钵满，一边是靠自主研发的公司难以盈利的情况在业内屡见不鲜，这真是IC设计公司的“芯酸”故事。
所谓SoC是指将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上，它通常是客户定制的，或是面向特定用途的标准产品。
由于SOC所用的IP，市面上都有成熟产品（例如英国的ARM）。芯片研发周期和风险都大幅度降低，专用化芯片的进入壁垒也被极大削弱。
为了打造出更适合自己业务、成本更低、能耗更小的芯片，越来越多的人工智能、物联网、人工驾驶、可穿戴领域的硬件以及应用端企业都通过购买IP,再按照自己的业务需求自行设计,从而快速完成一些定制化或专用性的芯片开发。
目前,以百度、阿里、依图、旷世、海康威视、大华股份等从事人工智能的科技巨头都已经开发了自己的AI SOC芯片，申报科创板的威胜信息（物联网）、罗克佳华（物联网）都已经开始着手开发自己的SOC芯片。
越来越多的曾经的下游客户会绕过IC设计公司，直接与IP供应商打交道，来自行设计满足需求的产品，势必会对传统的IC设计公司的市场空间造成一定的压力。
但读懂君相信，这并不会阻碍中国集成电路产业发展。相反，百折不饶的中国半导体人让读懂君坚信，用不了几年，目前的“芯酸”，必然会成为往事。
近几年，随着摩尔定律的极限在逐渐逼近，先进制程的发展速度在减慢，加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展，带来了物联网、人工智能等巨大的内需市场。
中国的芯片产业迎来历史机遇。随着科创板的推出，国家举全国之力支持集成电路领域，资金也不用发愁。