实现“产品系列化、运营集团化、通路国际化、服务本地化、办公智能化”
的目标，打造世界一流的智能应用及运营管理平台。
2014年6月，国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》；2014年9月，国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立，总规模1387亿元……2014年是本轮中国集成电路飞速发展的元年，在国家政策、资金、人才的支持下，近三年，中国集成电路市场规模一直保持20%的市场增长率。而根据集邦咨询发布的中国半导体产业深度分析报告，2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币，年增幅19.39%。
在中国集成电路市场飞速发展的今天，我们回顾中国集成电路设计产业的发展，在起家的时期，智能卡芯片扮演了举足轻重的作用，而且目前中国主要的集成电路本土企业有若干家仍然还在以智能卡芯片产品的研发与销售作为主业。今天我们就系统地说一说智能卡芯片的前世今生。
其实，智能卡就在我们身边，二代身份证、公交卡、手机里的SIM卡、银行发行的带芯片的、出入公司用的门禁卡、医院看病用的社保卡等等都是智能卡。智能卡也叫IC卡，如果给他下一个学术的定义，那我们可以这样定义智能卡：集成电路（IC）芯片、卡载体（塑料片）以及卡内信息构成的具有根据不同应用领域特征进行数据存储和数据处理的智能型卡片，而智能卡的核心就是智能卡芯片。
（一）芯片与模块提供商（芯片的设计、制造与封装测试），涉及的境内外公司主要有英飞凌、三星、华大半导体（华大电子、华虹设计）、国民技术、紫光国芯、大唐电信、复旦微电子等；这些公司基本为fabless模式，即只提供芯片设计，制造及封装测试环节委托给专业的代工厂实施，将芯片或封装后的模块销售给下游智能卡生产企业。
（二）卡体制造商（卡基制造、铣槽铳孔、模块封装、信息个人化），主要为境内公司，如东信和平、恒宝股份、天喻信息、金邦达宝嘉、澄天伟业等；
（三）系统软件开发商（软件应用、COS），涉及的境内外公司主要有金雅拓、莫弗、捷德、金邦达宝嘉、天喻信息等。
第（一）个环节及芯片提供环节较为独立，边界清晰；第（二）、（三）环节的界限并不明显，很多智能卡业务企业均涉足这两个产业环节。
1993 年，我国启动“金卡工程”建设，使我国智能卡产业逐步发展，从事智能卡生产的企业逐渐增加，智能卡制造行业在全球范围内初具规模。中国智能芯片产业的其实发端于SIM卡芯片。
1998年底，在魏少军的带领下，大唐电信微电子公司时，成功地推出了国内第一枚完全自主知识产权、完全国产化的IC电话卡芯片，让整个世界为之一振，并且打破了IC电话卡芯片完全依靠进口的窘态。2000年，大唐微电子又研发出手机用SIM卡。
而在同时代的华大电子，也是以智能卡芯片为主要产品，开辟了自己的集成电路设计之路——2000年在国内率先研发成功的社会保障IC卡芯片实现量产、2002年成功研发中石化加油卡芯片、2004年成为第二代居民身份证芯片的核心供应商、2006年进入电信领域成为移动通信芯片供应。
国家产业政策的推动是智能卡行业发展的最有利因素之一。政府及行业主管部门通过制定《国家金卡工程全国智能卡应用（2008-2013 年）发展规划》、《中国人民银行关于推进金融IC 卡应用工作的意见》等一系列产业政策，为我国智能卡发展提供了良好的宏观政策环境和产业推动力。目前，智能卡应用领域主要集中在移动通讯、金融支付和公共事业领域。