当前社会生活中使用的主要为接触式智能卡,工作时需与读写终端触点接触,存在易磨损、并行性差、响应时间长等特点;而非接触式智能卡由于具有无接触,可并行处理、与接触式相比可节约70%-90%的时间等优点正越来越广泛的运用于 医疗、交通,社会保险、税务等诸多领域。
这里提供的ID10/15非接触式智能卡模块具有远距离、低功耗、小体积等特点,它专为OEM 厂商设计。
ID10/15模块外接的电感应线KHZ的电磁波,当ID-0/1-/15智能卡片在ID-0/10/15产生的磁场范围内时,智能卡片内的线圈接收电磁波的能量,智能卡片内的电路对其整流、稳压后作为卡片系统工作电压,并从接收到的振幅调制脉冲调制出信息并送到内部控制逻辑,并将内部数据经由天线收到智能卡上的资料后再重新依输出格式编码输出。
在c模式下,ID-0/10/15输出数据为9600波特率,8位数据位,1位停止位,无奇偶校验位。
据外媒报道,近日,SafeRide Technologies推出了一款基于机器学习的数据压缩软件 - CAN(局域网)优化器,可用于网联车辆,而且已经通过多家领先OEM和一级供应商的验证,可投入量产。SafeRide Technologies是首家提供多层级确定性和启发式异常检测和危险预防方案的汽车网络安全公司。 (图片来源:SafeRide Technologies) 车辆CAN数据在车辆健康监测、预测性维护、车辆性能优化、驾驶员行为分析等方面具有巨大的潜在价值。此前的远程信息处理解决方案从车辆上收集的信息很少,而且受制于计算能力。因此,OEM只能获取有限且经过过滤的车队信息,导致车队运营性能无法达到最佳水平。
中国,2007年8月27日 – 世界领先的车用半导体供应商意法半导体(纽约证券交易所代码::STM)今天宣布该公司为Garmin公司的某些便携导航设备(PND)和手持GPS接收机专门设计的Teseo GPS引擎已开始大批量生产。 “我荣幸地宣布我们最先进的GPS技术已经被Garmin公司用于最新的手持和便携导航设备,”意法半导体汽车收音机及多媒体产品部总经理Domenico Rossi表示,“意法半导体是市场上为数不多的几家能够提供性价比如此之高的GPS解决方案的厂商之一,我们拥有可靠的硅技术、多年的汽车市场从业经验,以及通过与项尖的导航设备厂商合作而积累的知识技能。” ST的Teseo平台是一个完整的解决方案,融可靠性、成本
集微网1月19日消息,国家知识产权局在北京举办了2017年的第一场新闻发布会,主要发布2016年的主要工作统计数据及相关情况。据悉,2016年,知识产权局共受理发明专利申请133.9万件,同比增长21.5%,连续6年位居世界首位。共授权发明专利40.4万件,其中,国内发明专利授权30.2万件,较2015年增长了3.9万件,同比增长14.5%。 从发明专利申请受理量来看,2016年排名前十位的国内(不含港澳台)企业依次为:华为技术有限公司(4,906件)、中国石油化工股份有限公司(4,405件)、乐视控股(北京)有限公司(4,197件)、中兴通讯股份有限公司(3,941件)、广东欧珀移动通信有限公司(3,778件)、京东方科技集
对Android操作系统的二次开发俨然成为业界巨头新的必争之地。 根据市场研究公司comScore在3月7日发表的研究报告,苹果的iOS和谷歌的Android软件在美国智能手机市场占统治地位,四分之三以上的智能手机使用这两家公司的系统。这份报告还显示,在截至今年1月的最近3个月里,谷歌Android系统智能手机所占市场份额高达48.6%,比前3个月的比例提高了2.3%。 而在国内智能手机市场,Android系统在2011年第四季度的市场份额已飙升至47.3%,稳坐老大的位置。 Android系统暂时无人能撼的龙头位置,让国内大佬纷纷盯上了它的二次开发。联想、阿里巴巴、百度、小米科技、创新工场和盛大等纷纷推出基于这
据国外媒体报道,印度政府将提供价值约5000亿卢比(约合66亿美元)的财政激励和配套设施,以吸引全球智能手机和相关零部件厂商到印度投资。 据印度电子和信息技术部称,印度政府最初将瞄准五家全球供应商,并将财政激励政策延长五年。对于生产电子元件、半导体和其他零部件的厂商,印度政府将提供25%的资本支出财政激励。此外,印度还将为电子制造企业提供易用的配套设施。 今日,印度电子和信息技术部长拉维·山卡尔·普拉萨德(Ravi Shankar Prasad)在新德里的一场新闻发布会上表示,此举有可能让印度成为全球手机制造中心,并使手机成为印度最大的出口商品,同时还将创造约50万个就业机会。 不久前,印度总理莫迪(Narendra
全新低成本交钥匙型视频通信解决方案帮助 OEM 与 ODM 厂商加速产品上市进程 2007 年 3 月 5 日,北京讯 日前,中国领先的视频通信解决方案开发商闻亭数字系统公司 (Wintech) 宣布将推出基于德州仪器 (TI) 达芬奇 (DaVinci) 技术的新一代视频电话开发平台 (VDP II)。随着向TI 达芬奇技术过渡的完成,新型 Wintech VDP II 将帮助 OEM 厂商推出从编到用户接口的各种差异化设计,从而大幅节省开发资源,加速产品上市进程。 中国正日益成为全球最大的可视 IP 通信设备市场之一。消费者希望获得易于安装与使用的产品,且要求以低廉价格获得高质量的视频体验。OEM 与 ODM 厂商
美国商务部9月23日召开的年内第三次半导体峰会上,台积电、三星、英特尔、格罗方德、美光等半导体公司被要求提交库存量、订单、出货量、产能、良率等商业机密数据。信息提交最后期限为11月8日,尽管美方表示数据提交为“自愿”性质,但美国商务部长雷蒙多警告各企业代表,如果不回复政府需求,政府将动用《国防生产法》(DPA)或其他工具让企业响应。 目前,英特尔和英飞凌等公司已表示将配合提供芯片短缺数据。台积电也表示会在11月8日前提交资料,但承诺不会泄露敏感信息,尤其是客户的机密资料。 解决芯片短缺OR担忧供应链安全? 美国政府表示此举是为了“提高危机处理的能力,并确定导致芯片短缺的根本原因”。 失业率历来是美国总统最关注的数据之一,汽
数据的风险点 /
北京时间3月14日消息,据国外媒体报道,英特尔今日宣布,公司旗下的独立子公司英特尔移动通信(Intel Mobile Communications)已经收购了开罗的私人软件厂商SySDSoft,并招聘了该公司大约100名电子工程师和计算机科学家。 SySDSoft主要为软件、物理层域和移动平台中内嵌的射频/模拟线路设计最新IP解决方案。英特尔资本公司总裁、英特尔执行副总裁Arvind Sodhani称:“这是英特尔第一次在中东地区聘请无线和通信技术领域的工程师和设计人才,这表明英特尔将长期战略投资该地区。” SySDSoft的解决方案可以增强英特尔移动通信公司现有的多通信产品,尤其是通过其领先的软件开发和设计能力加
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